隨著半導體晶圓制程技術的飛速發展，半導體制造廠持續遵循摩爾定律，不斷挑戰更先進的制程。而談到先進制程，很多芯片設計公司的第一反應都是光刻板很貴，動輒幾十萬到百萬美...

據博研了解，第三代 半導體材料 目前主要可以應用于光電、電力電子、以及微波射頻三大領域，其中光電領域是到目前為止應用最成熟的領域，不僅有著高達數千億美元的規模，更是一...

光刻刻蝕工藝是和照相、蠟紙印刷比較接近的一種多步驟的圖形轉以過程。開始將電路設計轉化成器件和電路的各個部分的三個維度。接下來繪出X-Y的尺寸、形狀和表面對準的復合圖。...

進入21世紀以來，隨著摩爾定律的失效大限日益臨近，尋找 半導體材料 替代品的任務變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后，有兩位脫穎而出，它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)并稱為第...

博研給大家強調一下， 光刻板 是整個芯片的機密所在，沒有光刻板，光刻機是無法準確加工芯片的。拿走光刻板，就可以復制任何公司的芯片，就像拿走印錢的電板可以制造逼真的假錢...

博研發現隨著化合物半導體制造產業的不斷發展，到目前為止，第一代、第二代半導體材料工藝已經逐漸達到物理天花板，想要突破目前技術瓶頸，只能從第三代半導體材料入手，而且...

MEMS器件設計 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS設計可以給消費者帶來便利，使企業在許多企業中脫穎而出，使銷售市場活躍。之間的正式密切關系可以突出MEMS設計的重要性。那么，在...

據博研小編了解，LIGA加工是德語光刻、電鍍(也稱電鑄)和壓模(Abformung)的簡稱。LIGA技術可以加工金屬、塑料等非硅材料，也可以加工深寬比大的零件，這是體微加工和表面微加工難以實...

博研小編認為在通過設備改進提高晶圓相關性能的同時，晶圓廠還必須優化其工藝流程，以提高可靠性、產量和產量。新流程的開發可能需要多個構建和測試周期，因此時間和金錢成本...