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        電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
        減薄、拋光

        MEMS加工 - 減薄、拋光

        通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過程稱之為晶片減薄。
        拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使晶圓等工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|對工件表面進行的修飾加工。
        • 產品介紹
        • 案例展示
        減?。?br /> ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
        均勻性:
        ● ±2um
        拋光:
        ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
        表面粗糙度:
        ● 1-50nm
        拋光
        減薄

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