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        電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
        刻蝕

        MEMS加工-刻蝕

        刻蝕,它是半導體制造工藝、微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟??涛g是用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,它是通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱。蘇州博研掌握離子束刻蝕(IBE)、深硅刻蝕(DRIE)、反應離子刻蝕(RIE)、聚焦離子束刻蝕(FIB)、電感耦合(ICP)等離子刻蝕等多種刻蝕方式。
        • 產品介紹
        • 案例展示
        刻蝕化藥:
        ● 堿性:KOH,TMAH
        ● 酸性:HF,BOE,HCI,HNO3等
        刻蝕材料:
        ● 硅、氧化硅、氮化硅、金屬、石英等材料
        刻蝕技術:
        ● 離子束刻蝕(IBE):用于較難刻蝕的金屬或其他物質
        ● 深硅刻蝕(DRIE):刻蝕均勻性<±5%,選擇比>50:1
        ● 反應離子刻蝕(RIE):刻蝕Si,SiO?,SiNx等
        ● 聚焦離子束刻蝕(FIB):可對材料和器件進行刻蝕、沉積、摻雜等微納加工
        ● 電感耦合(ICP)等離子刻蝕:刻蝕GaN,GaAs,InP等材料
        濕法腐蝕
        黑硅刻蝕

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