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        電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
        切割、打孔

        MEMS加工 - 切割、打孔

        切割有時也叫“劃片”,切割的目的是將整個晶圓上每一個獨立的IC/MEMS通過激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開來,以便在后續的封裝中對單個IC/MEMS進行粘貼、鍵合等操作。
        “打孔”可以適用于各種材料的微孔,應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業等。
        • 產品介紹
        • 案例展示
        激光切割:
        ● 硅基底
        ● 厚度100-700μm
        ● 晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
        刀片切割:
        ● Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割
        ● 軟刀、硬刀
        打孔:
        ● 各種材質
        ● 微米級孔徑
         
        打孔
        打孔

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