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        電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
        MEMS器件設計

        MEMS器件設計

        MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現,當今基于MEMS的典型產品中,封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%~40%。由于生產因素的影響,使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高,這就使MEMS產品的封裝選擇和設計更加重要。

        MEMS器件設計團隊在開始每項設計前,以及貫穿在整個設計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關注。許多MEMS產品供應商都會把產品封裝作為進行市場競爭的主要產品差異和競爭優勢。

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